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金属板上板机回流焊接

作者 Admin 浏览 发布时间 2018-09-11 10:26

金属板上板机回流焊接
功能:回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接,其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。
回流焊接的焊料是焊锡膏,贴装好元器件的PCB板进入回流焊设备。传送系统带动电路板通过回流焊设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部加热源加热,使焊料熔化而再次流动润湿,完成电路板的焊接过程。
(2)组成结构:热风回流焊炉总体结构主要分为加热区,冷却区,炉内气体循环装置,废气排放装置以及PCB传送等五大主体部分。
回流焊炉的温区,通常有四个功能区,分别为预热区、恒温区、回流区(再流)和冷却区。
预热区:焊接对象从室温逐步加热至150℃左右的区域,缩小与回流焊过程的温差,焊锡膏中的溶剂被挥发。
恒温区:温度维持在150-160℃,焊锡膏中的活性剂开始作用,去除焊接对象表面的氧化层。
回流区:温度逐步上升,超过焊锡膏熔点温度30%--40%,峰值温度达到220--230℃的时间在10s以上,焊锡膏完全熔化并润湿元器件焊端与焊盘。
冷却区:焊接对象降温,形成焊点,完成焊接。
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